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エピタキシープロセスは、実際には薄層単結晶成長技術であり、シリコン単結晶の基板上に、バルク単結晶と一致する特定の導電型、抵抗率、厚さ、格子構造を有する新しい単結晶層を結晶方向に沿って成長させることを含みます。特定の条件。
商品番号 :
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100% Prepayエピタキシャルシリコンウェーハ
3~8インチのエピタキシャルシリコンウェーハを供給可能です
基板
タイプ:P、N
ドーパント:ホウ素、Sb、フォス
厚さ: あなたの要求として
抵抗率:あなたの要求として
エピ層タイプ:P、P+、N、N+
エピ層の厚さ: 5-100um
エピ層の抵抗率:0.001-100 Ohm.cm
注: カスタマイズされた製品を提供できます。お問い合わせください。
応用:
シリコン エピタキシャル ウェーハは、ハイエンドの半導体デバイスや集積回路の製造に一般的に使用される高品質の材料です。具体的な用途には次のようなものがあります。
1. 高い電子移動度と低ノイズ特性を備えたMOSFETデバイス
2. 高周波パワーアンプ、フェーズロックループ、RFフロントエンドコンポーネント
3. 太陽電池
4. LEDとレーザーダイオード
5. 高温で動作するセンサーやパワーエレクトロニクス機器
6. 高速通信機器用光電子デバイス
要約すると、シリコンエピタキシャルウェーハの応用範囲は非常に広く、情報通信、エネルギー、オプトエレクトロニクスなどの複数の分野が含まれます。
よくある質問:
1: 最小注文数量はいくらですか?
当社には在庫がありますので、必要な数量をお知らせください。在庫の数量を確認させていただきます。在庫がない場合は、当社が保有する材料に基づいて発送させていただきます。
2:制作時間はどれくらいですか?
在庫がある場合、リードタイムは約2〜3週間です。生産が必要な場合は、数量に基づいてリードタイムを議論する必要があります。
3:支払い方法は何ですか?
他の方法が必要な場合は、通常 TT でご相談ください。
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