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単結晶シリコンウェーハ

CZ単結晶シリコンウェーハ半導体グレード

Prime Test Dummy Grade Silicon Wafer
Surface Polished Etched Silicon Wafer

CZ単結晶シリコンウェーハ半導体グレード

チョクラルスキー単結晶シリコンウェーハ

成長方法:CZ

主なプロセスは、多結晶シリコンをるつぼに入れ、加熱して溶かし、単結晶シリコンの種結晶をクランプしてるつぼの上に吊るすことです。真っすぐに引く場合は、片方の端をメルトに差し込み、溶けるまでゆっくりと回転させながら上に引っ張ります。このようにして、液体と固体の界面で徐々に凝縮して単結晶が形成されます。このプロセス全体は種結晶を複製するプロセスとみなすことができるため、生成されるシリコン結晶は単結晶シリコンとなる。

チョクラルスキー法は炭素と酸素の含有量が比較的多く、不純物や欠陥が多いですが、コストは低いです。通常、Czシリコンウェーハのドーパントはリン、ボロン、Sb、Asです。

  • 商品番号 :

    002
  • 注文(MOQ) :

    1
  • 支払い :

    100% prepay
  • 製品の起源 :

    China

CZシリコンウェーハ

 
成長方法CZ、MCZ   

 

直径2インチ、3インチ4インチ、5インチ6インチ8インチ 12インチ
厚さ(μm)100、150、280、450、500、525、1000、2000、3000、
あなたの要求として他の厚さ
200、450、500、525、1000、2000、3000、5000
あなたの要求として他の厚さ
625、675、1000
あなたの要求として他の厚さ
650 725、1000
あなたの要求として他の厚さ
775、あなたの要求として他の厚さ
オリエンテーション (100)、(111)、(110)(100)、(111)、(110)(100)、(111)、(110)(100)、(111)、(110)(100)、(111)
タイプN、PN、PN、PN、PP
ドーパントフォス、ホウ素、As、Sbフォス、ホウ素、As、Sbフォス、ホウ素、As、Sbフォス、ボロンボロン
抵抗率(Ω・cm)<0.1、<0.01、1-10、1-100、その他ご要望に応じます<0.1、<0.01、1-10、1-100、その他ご要望に応じます<0.1、<0.01、1-10、1-100、その他ご要望に応じます<0.1、<0.01、1-10、1-100、その他ご要望に応じます<1、1~100
TTV(um)<10<10、<5<10、<5<10、<5、<3<10、<5、<3
弓(うーん)<30、<40<30、<40<30、<40<30、<40<30、<40
ワープ(um)<30、<40<30、<40<30、<40<30、<40

<30、<40

 

粒子[email protected]、その他ご要望に応じて [email protected]、その他ご要望に応じて [email protected]、その他ご要望に応じて [email protected]、その他ご要望に応じて [email protected]、その他ご要望に応じて
注: カスタマイズされた製品を提供できます。お問い合わせください。

応用:

シリコンウェーハ基板は、半導体、オプトエレクトロニクス、エネルギーなどの分野で広範囲に応用されています。シリコン ウェーハ基板は、その独特の物理的特性と製造プロセスにより、多くのデバイス製造の基本的な材料となっています。

よくある質問:

1: 最小注文数量はいくらですか?

当社には在庫がありますので、必要な数量をお知らせください。在庫の数量を確認させていただきます。在庫がない場合は、当社が保有する材料に基づいて発送させていただきます。

2:制作時間はどれくらいですか?

在庫がある場合、リードタイムは約2〜3週間です。生産が必要な場合は、数量に基づいてリードタイムを議論する必要があります。

3:支払い方法は何ですか?

他の方法が必要な場合は、通常 TT でご相談ください。

 

 

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チョクラルスキー単結晶シリコンウェーハ成長方法:CZ 主なプロセスは、多結晶シリコンをるつぼに入れ、加熱して溶かし、単結晶シリコンの種結晶をクランプしてるつぼの上に吊るすことです。真っすぐに引く場合は、片方の端をメルトに差し込み、溶けるまでゆっくりと回転させながら上に引っ張ります。このようにして、液体と固体の界面で徐々に凝縮して単結晶が形成されます。このプロセス全体は種結晶を複製するプロセスとみなすことができるため、生成されるシリコン結晶は単結晶シリコンとなる。チョクラルスキー法は炭素と酸素の含有量が比較的多く、不純物や欠陥が多いですが、コストは低いです。通常、Czシリコンウェーハのドーパントはリン、ボロン、Sb、Asです。
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