半導体シリコンウェーハ

半導体材料はアプリケーションリンクに応じて分類され、フロントエンドのウェーハ製造材料とバックエンドのパッケージング材料の 2 つのカテゴリに分類できます。主なウェーハ製造材料には、シリコンウェーハ、電子特殊ガス、フォトレジストおよび補助試薬、湿式電子化学薬品、研磨材、ターゲット、フォトマスクなどが含まれます。主なパッケージ材料には、リードフレーム、パッケージ基板、プラスチック封止材料、セラミック材料、ボンディングワイヤ、切断材料などが含まれます。   各種材料の割合:   半導体材料のうち、製造材料が約63.1％、パッケージ材料が36.9％を占め、   ウェーハ製造材料の中でシリコンウェーハが最も多くの割合を占め、35％を占めます。電子ガスが 2 位で 13% を占めます。マスクが 3 位で 12%、フォトレジストが 6% を占めます。フォトレジストは 3 位、サポート材料は 8% を占めます。湿式電子化学薬品が 7% を占めます。 CMP研磨材は6%を占めます。対象物質は2%です。   包装材料の中で、包装基材が 48% と最も高い割合を占めます。リードフレーム、ボンディングワイヤ、パッケージング材料、セラミック基板、チップボンディング材料が15%、15%、10%、6%、3%を占めます。

シリコンウェーハは私たちの生活のいたるところにあります。 シリコンチップ パーソナルコンピュータ、サーバー、スーパーコンピュータなどのコンピューティングデバイスで広く使用されています。これらは中央処理装置 (CPU) の中核として機能し、コンピューター システム全体の動作を制御します。シリコン チップの高度な統合とパフォーマンスにより、コンピュータ システムはより効率的で安定し、高速になります。さらに、シリコン チップは、ストレージ、グラフィックス処理、さまざまな入出力デバイスの制御にも使用されます。 通信分野もシリコンチップが広く使われている分野の一つです。携帯電話、スマートフォン、無線ルーター、通信基地局などの現代の通信機器はシリコン チップなしでは成り立ちません。シリコンチップは、これらのデバイスの無線通信、信号処理、データ送信などの主要な機能を制御します。 5G時代の到来により、シリコンチップの応用の可能性はさらに広がっています。彼らはより多くのコンピューティングおよび処理タスクを引き受け、より高速でより安定した通信システムを保証します。 家庭用電化製品の分野もシリコンチップの重要な応用分野です。スマートテレビ、ゲーム機、カメラ、オーディオ再生機器など、現代の生活にあるさまざまな電子製品は、さまざまな機能を実現するためにシリコンチップを必要としています。シリコン チップの高性能と低消費電力により、これらのデバイスはよりインテリジェントになり、ポータブルになり、省電力になります。さらに、人工知能とモノのインターネットの台頭により、家電分野におけるシリコンチップの応用はさらに拡大すると考えられます。 の広範な応用 シリコンウェーハ 私たちの生活に大きな変化をもたらしました。